粒子径解析は、多くの品質管理および研究室で標準的な方法です。粒子径を測定する最も一般的な方法は、動的デジタル画像分析法（DIA）、静的レーザー光散乱法（SLS、レーザ回折法とも呼ばれます）、ふるい解析法です。
粒子径解析–様々な方法、様々なレンジの径
業界のニーズに応えるため、粒子径解析は粉砕、ふるい分け、その他の材料加工技術から進化してきました。今日では、3種類の異なる粒子径測定法が世界中の研究所で使われています。Microtracは、以下のいずれかの方法に使う装置を提供しています。
動的画像解析法（DIA）を使用した粒子径解析
粒径範囲が1 µmから数mmの場合、動的画像解析（DIA）は、ふるい分け法またはレーザ回折法による粒径解析の代替手段となります。MicrotracのCamsizerのような最新のDIAシステムは、毎秒200枚以上の画像をリアルタイムで解析し、わずか数分で無数の粒子を検出します。このパフォーマンスは、高速カメラ、明るい光源、短い露光時間、および強力なソフトウェアに依存します。静的レーザー光散乱法による粒子径解析
高度な分析ソフトウェアと非常に正確な光信号検出により、サンプリング処理速度が向上し、材料加工事業に競争力をもたらしました。食料品のような多くの分野では、肥料、製薬、化学、炭素、ポリマーの企業は大いに恩恵を受けます。静的レーザー光散乱（SLS）は、粒子の集合全体によって引き起こされる散乱光パターンの重ね合わせに基づいて粒子径分布を計算する間接的な方法です。さらに、信頼できる結果を得るためには、小粒子材料の光学特性（屈折率）を知ることが不可欠です。SLSは、すべての粒子が球形であり、形状解析ができないという前提に基づいています。SLSの大きな利点は、測定範囲が非常に広いことです。ここで紹介する他の手法では、1μmより小さい粒子を検出することはできません。この方法の欠点は、解像度が比較的低いことです。
乾燥粒子または液体中に懸濁した粒子の粒径を評価することに加えて、ナノメートルスケールの粒子も径と径分布で定義できます。